热压机又称为邦定机 。根据热压的前言不同,能够分为锡焊,ACF(异导游电胶带),ACP(异导游电胶水),TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板),HSC(斑马纸),TAB与LCD及PCB的连接。 因为消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细微化,传统锡焊工艺现已难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐渐被手机设计商所使用。
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